300mm (氮?dú)? 晶圓盒傳送存儲(chǔ)系統(tǒng)主要由晶圓盒FOUP載入系統(tǒng)LoadPort、晶圓盒FOUP緩存架Shelf、機(jī)械手Robot、全密封式FIMS、氮?dú)獯祾呦到y(tǒng)N2 Purge、氣動(dòng)系統(tǒng)以及電控系統(tǒng)等部分組成。實(shí)現(xiàn)晶圓盒FOUP的載入載出、暫存、氮?dú)獯祾吆途A盒FOUP開關(guān)盒等功能。該產(chǎn)品中晶圓盒FOUP載入系統(tǒng)分為A/B兩個(gè)工位，用于實(shí)現(xiàn)晶圓盒FOUP的載入載出，晶圓盒FOUP緩存架共有18個(gè)工位，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)晶圓盒FOUP的存儲(chǔ)，在存儲(chǔ)過程中氮?dú)獯祾呦到y(tǒng)N2 Purge功能開啟，可以有效降低晶圓盒FOUP內(nèi)的含氧量及濕度。機(jī)械手Robot用于在各工位之間的取放和搬運(yùn)。全密封FIMS可以實(shí)現(xiàn)晶圓盒FOUP開關(guān)盒功能并保證Stocker與工藝設(shè)備之間的密封要求。
創(chuàng)新點(diǎn)
自動(dòng)化效率高
全密封FIMS
N2 Purge系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體—集成電路
半導(dǎo)體—封裝
半導(dǎo)體顯示
功率半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體
光伏
技術(shù)指標(biāo)
| 振動(dòng)值 | ≤0.3g |
| 顆粒指標(biāo) | ＜10ea@0.02微米, ＜3ea@0.5微米 |
| Shelf 氮?dú)獯祾?/span> | 15L/min流量下5min將存儲(chǔ)在Shelf架上的FOUP盒內(nèi)氧氣濃度降低至≤1%，濕度降低至≤10% |
| FIMS 氮?dú)獯祾?/span> | 80L/min流量下4min將晶圓盒FOUP內(nèi)氧氣濃度降低至≤50ppm |
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