簡要描述：

晶圓傳輸平臺是半導體工藝設備的構成部分，主要實現晶圓在潔凈環境以及真空環境下在不同模塊下的自動化傳輸，晶圓傳輸平臺可以快速在大氣及真空狀態進行切換，滿足系統工藝需求。 該設備主要由用于實現晶圓在工藝過程中在不同工藝模塊之間的傳輸。本系統包括前段用于實現上料功能，存放片盒（Cassette，用于承裝6寸或8寸的晶圓）的VCE（Vacuum Cassette Elevator，真空片盒升降機），平臺真空腔室，真空機械手（Vacuum Robot），真空對準器（Aligner），Cooler冷卻組件，晶圓分離組件（WSM）等部件構成。用于實現6吋/8吋晶圓的傳輸。設備內部帶有多重互鎖保護，保障晶圓傳輸過程中，人員與設備的安全。