雙輸出匹配器廣泛應(yīng)用與刻蝕，薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備中，用于匹配等離子體設(shè)備中射頻電源與反應(yīng)腔室的阻抗，實(shí)現(xiàn)射頻功率傳輸?shù)椒磻?yīng)腔室中。
創(chuàng)新點(diǎn)
實(shí)時(shí)電流比例控制算法
大電流輸出傳感器技術(shù)
高速等離子體點(diǎn)火算法
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體-集成電路
半導(dǎo)體-封裝
半導(dǎo)體顯示
半導(dǎo)體照明
半導(dǎo)體-微機(jī)電系統(tǒng)
功率半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體
技術(shù)指標(biāo)
| 功率范圍 | 10W-5kW | |||
| 頻率范圍 | 13.56MHz±5% | |||
| 匹配速度 | ≤1s(合適預(yù)設(shè)) or 3s | |||
| 匹配精度 | ≤1%*前向功率 or 5W | |||
| 信號類型 | 連續(xù)波，脈沖波（SLP/DLP/MLP） | |||
| 通訊接口 | RS232/EtherCAT | |||
| 供電電壓 | 24V DC | |||
| 冷卻類型 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 | |||
| 阻抗范圍 | 根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 機(jī)械尺寸 | 根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 接口形式 | 根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 應(yīng)用產(chǎn)品 | Etch | |||
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