簡要描述：

EFEM設備前端模塊(Equipment Front End Module)能夠與各種半導體工藝設備（刻蝕，PVD，CVD，清洗設備等）實現無縫連接，在高潔凈環境下，EFEM設備通過高精度機械手實現晶圓在晶圓裝載系統與工藝模塊之間的自動化傳輸。晶圓裝載系統（Load Port）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準器（Aligner）是最核心的三大部件。EFEM設備內部帶有多重互鎖保護，保障晶圓傳輸過程中，人員與設備的安全。3工位EFEM設備具備3個Load Port，是一種常用的EFEM設備。