簡要描述：

Grail B1203A 晶圓傳輸系統通過與客戶天車OHT系統交互實現晶圓盒Foup的進出，通過FOUP機械手移載實現在不同工藝制程Stage之間互傳移載和存儲，通過內部Loadport實現Foup的開盒和Mapping，通過WTS實現Wafer的移載、合片和分片，通過三個位置的Mapping實現Wafer的狀態確認和數據比對，通過固定BF實現50P Wafer緩存，通過PTZ實現與清洗工藝Robot的交接。頂部EFU實現機臺微潔凈環境的保持，頂部離子棒實現傳輸路徑的靜電殘留去除。